화웨이는 AI 붐을 이끄는 가장 큰 전제 중 하나인 첨단 칩이 계속해서 희소하고 비싸며, 엔비디아와 TSMC와 같은 서구 기업들이 주도할 것이라는 가정에 도전장을 내밀었습니다.
2026년 상하이에서 개최된 IEEE 국제 회로 및 시스템 심포지엄에서 화웨이는 ‘타우(τ) 스케일링 법칙’이라는 새로운 반도체 방안과 ‘로직폴딩(LogicFolding)’이라는 칩 아키텍처를 공개했습니다.
화웨이, 미국 제재 우회할 대체 경로 제시
화웨이는 이 기술을 통해 2031년까지 제한된 서방 리소그래피 장비에 의존하지 않고 1.4나노미터급 트랜지스터 밀도를 달성할 수 있다고 주장합니다.
이번 발표는 엔비디아의 막대한 시가총액이 첨단 AI 연산력을 만드는 일이 앞으로도 어렵고 비용이 많이 들 것이라는 생각에 근거해 왔기 때문에, 기술 및 금융 시장 전반에 즉각적인 논란을 불러일으켰습니다.
2019년부터 미국이 부과한 제재로 인해 화웨이는 ASML의 극자외선 리소그래피 장비 등 첨단 반도체 제조 장비 접근이 차단되었습니다.
이러한 제한 조치는 중국의 AI 및 고급 컴퓨터 기술 발전을 늦추기 위해 설계되었습니다.
화웨이는 트랜지스터 소형화에만 의존하는 대신, 수직 칩 적층과 내부 신호 연결 단축으로 신호 지연을 줄이는 새로운 방식에 집중한다고 밝혔습니다.
화웨이에 따르면 로직폴딩 기술은 첨단 제조 설비 없이도 트랜지스터 밀도와 효율성을 높이고 칩 성능을 개선할 수 있습니다.
해당 기술이 적용된 첫 상용 제품은 올해 말 출시 예정인 기린 스마트폰 칩에서 선보일 예정입니다. 화웨이는 2030년 이전에 Ascend AI 칩에도 해당 아키텍처를 도입할 계획이라고 밝혔습니다.
“만약 중국이 첨단 연산력을 저렴하고 대량으로 생산할 수 있다면, 엔비디아 시가총액을 뒷받침하는 희소성 프리미엄은 완전히 사라집니다.” – 분석가 Bull Theory
이러한 비교는 지난해 중국 개발자들이 비용이 낮은 AI 모델을 출시해 고가의 연산 요구에 대한 기존 가정을 뒤흔들었던 딥시크AI(DeepSeek AI) 이슈를 떠올리게 합니다.
엔비디아, 여전히 세계적 우위 확보
화웨이 발표에 대한 높은 기대에도 불구하고, 분석가들은 엔비디아의 우위가 당분간 유지될 것으로 판단합니다.
“…이 반도체 기업의 AI 지배력은 자본이 부족한 경쟁업체와 달리 경쟁자를 앞지를 수 있는 자원을 가지고 있기 때문에 비교할 수 없습니다.” – 로이터, 크리스 로스바흐(J Stern 인용)
화웨이는 아직 독립적인 벤치마크를 통해 새로운 아키텍처가 엔비디아의 최고급 AI 칩과 대규모 학습 환경에서 경쟁할 수 있음을 증명하지 못했습니다.
제조 수율, 전력 효율, 열 관리, 메모리 통합 등도 여전히 해결되지 않은 과제입니다.
엔비디아는 쿠다(CUDA) 소프트웨어 생태계, TSMC와의 파트너십, 중국 외 초대형 AI 인프라 분야에서의 선도적 입지로 글로벌 AI 시장을 계속해서 주도하고 있습니다.
이와 같은 변화는 미국의 제재가 중국을 첨단 컴퓨팅에서 영구적으로 배제하기보다는 반도체 자립을 더욱 가속화했음을 보여줍니다.
향후 수년 내에 화웨이의 아키텍처 혁신이 엔비디아 하드웨어 우위에 대한 실질적 대안이 될지, 아니면 주로 중국 내 솔루션에 머물지 결정될 전망입니다.
